1月21日開幕｜ネプコンジャパンで見るパワー半導体最前線

半導体を巡る国際競争と日本の税制支援の動き

市場規模の見通しと国家戦略への位置づけ

世界半導体市場は急速に拡大しており、WSTS（世界半導体貿易統計）の見通しでは2026年に約1兆ドル規模に達する見込みです。GX（脱炭素化）、AI、EV（電気自動車）など次世代産業を支える基盤デバイスとして、半導体の重要性は増しています。

近年の半導体不足がスマートフォンや自動車の生産に影響を与えた事例は記憶に新しく、国際競争が激化する中で各国はサプライチェーン安定化と国内生産基盤強化を進めています。日本政府も半導体を国家戦略の一つとして位置づけ、政策面での支援や産業基盤整備を図る方針です。

税制改正の要望と期待される効果

政府は2025年11月に、半導体や宇宙など6分野に対する投資促進のため、研究開発費の最大40％を法人税から控除できる減税案を要望しました。対象分野の強化により、企業の研究開発投資を誘発し、技術開発の加速と生産拠点の整備を図る狙いがあります。

この税制支援は、国内企業の競争力を高めるだけでなく、国際的なサプライチェーンにおける日本の役割を強化する効果が期待されます。出典は経済産業省・財務省「令和7年度税制改正要望事項（半導体分野等の研究開発税制拡充）」です。

パワー半導体と後工程技術が果たす役割

パワー半導体が解く社会課題と具体的効果

パワー半導体は電力を効率的に制御するデバイスであり、AIデータセンターの電力負荷軽減やEVの充電時間短縮、送電網の安定化といった社会課題の解決に直結します。データセンターの電力問題や再生可能エネルギー普及に伴う送配電の要件改善に寄与します。

具体的な効果として、パワー半導体やそのモジュールを採用することでEVの充電時間を約30％短縮した事例が報告されています。また、高性能半導体を搭載した家電製品により年間の電気代が10～30％削減される事例もあり、家庭のエネルギー負担軽減にもつながるとされています。

後工程技術の重要性と日本企業の優位性

後工程は半導体製造の「最後の工程」として、チップを組み立てパッケージングし、熱や電気的特性を管理するプロセスです。この工程の精度や技術力が最終製品の性能や信頼性を左右します。

日本企業は、この後工程技術において世界的に高い評価を得ており、接合・めっき・洗浄・検査などの分野で独自のソリューションを提供しています。後工程の強化は、半導体全体の歩留まり改善や高集積化対応に直結し、グローバルなサプライチェーンでの競争力を支える要素です。

パワー半導体

電力制御を高効率化する半導体。EVや電力変換、サーバー電源など電力周りの省エネ・高効率化に寄与する。

後工程（パッケージング）

チップを外部に実装可能な形にする工程。熱管理や配線密度、信頼性を担保する最終工程。

第40回ネプコン ジャパンで見られる技術と出展構成

展示会の概要と開催情報

展示会名は第40回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-で、会期は2026年1月21日水曜日から23日金曜日までの3日間、開催時間は10:00から17:00です。会場は東京ビッグサイト、主催はRX Japan合同会社です。

構成展示会として、インターネプコン ジャパン、エレクトロテスト ジャパン、半導体・センサ パッケージング展（通称：ISP）、電子部品・材料 EXPO、プリント配線板 EXPO（PWB）、微細加工 EXPO、パワーデバイス＆モジュール EXPOなどが同時に開催されます。加えて同時開催展としてオートモーティブ ワールドやスマート物流 EXPO、ファクトリーイノベーション Week 2026も実施されます。

注目展示会と出展企業の紹介

本展示会内で特に注目される展示として「パワーデバイス＆モジュール EXPO」と「半導体・センサ パッケージング展（ISP）」があります。両展示会はGX・AI・EV時代の電力制御技術や半導体の後工程技術に焦点を当てた専門展です。

パワーデバイス＆モジュール EXPOでは、サーバーの電力削減、EV充電の高速化、再生可能エネルギーの安定送電など、社会課題を解決する技術が多数出展されます。一方、ISPは世界初・日本初とされる装置や技術が多数出展され、半導体チップの性能を最大限に引き出す最新の後工程技術が見られます。

• パワーデバイス＆モジュール EXPO 出展企業（抜粋）
  • 三菱電機 株式会社：創電・送電・蓄電・電力消費時の最適制御技術を提示。高圧直流電送向け等で評価。
  • 富士電機 株式会社：高性能・高品質を実現する先進デバイス・パッケージ技術を出展。
  • インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社：パワーシステムとIoT分野でのリーダーとして脱炭素化を推進。
  • 東芝デバイス&ストレージ 株式会社：300mmシリコンウエハーでのパワー半導体生産体制を強化。
• 半導体・センサ パッケージング展（ISP） 出展企業（抜粋）
  • ケーエルエー・テンコール 株式会社：検査・計測装置や製造ソリューションで品質向上を支援。
  • 株式会社カイジョー：超音波応用の接合・洗浄・計測技術をコアに、最新3機種を実機展示。
  • 上村工業 株式会社：めっき技術のリーディングカンパニーとして高密度パッケージ向け技術を展示。
  • 東レ 株式会社：研磨材や水処理膜など先端材料を通じて製造プロセスの最適化を支援。

取材申し込み、開催規模と来場想定

取材申込の手続きと事務局のサポート

取材申し込みは主催側で受け付けており、出展社へのインタビューや製品デモンストレーションの撮影を希望する場合、事務局がスケジュール調整を代行します。事前に取材対象やテーマを相談できる仕組みが用意されており、取材計画の調整に対応可能です。

一般来場希望者向けの登録ページや、取材申込の案内は公式サイトで案内されています。取材に関する個別の要望は事前相談を通じて調整されますので、撮影やインタビューの事前手配が可能です。

開催規模、同時開催展、予想来場者数

同イベントと同時開催される展示会を含め、出展社数は1,850社、来場者数は92,000名を見込んでいます。これはアジア最大級の専門展示会の一つとして大規模に開催される見込みであり、多様な企業・団体が一堂に会する場になる想定です。

同時開催の主要展は以下の通りです。複合的な技術領域が交差する場として、製造業、物流、モビリティ、工場自動化分野の関係者にも関心が向けられています。

• 第18回 オートモーティブ ワールド -クルマの先端技術展-
• 第5回 スマート物流 EXPO -物流DX/ロボット/カーボンニュートラル展-
• ファクトリーイノベーション Week 2026

関連リンクと出典

展示会の公式情報や一般来場登録は、公式サイトで案内されています。詳細情報や登録ページは以下のリンクを参照してください。

https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp.html?utm_campaign=prtimes_260115&utm_medium=other&utm_source=other

本稿は、2026年1月15日付のRX Japan合同会社のプレスリリースを基に、展示会の開催情報、出展構成、注目技術、関連する政策動向などを整理した解説記事です。展示会ではパワー半導体や後工程技術といったキーデバイスが一堂に会し、産業界の電力効率化や次世代製品開発に直結する技術動向を把握できる場となります。取材申込や出展プログラムの具体的な調整については、事務局の案内に従って手続きを進めることができます。