2/13発売：MSI X870E系マザーボード新3機種、64MB BIOS搭載

MSIが提示する次世代対応マザーボード：64MB BIOS ROMとOC ENGINEを核にした新ラインナップ

エムエスアイコンピュータージャパン株式会社は、最新のAMD Ryzen™ 9000シリーズプロセッサーに対応するX870E/X870チップセット搭載マザーボードとして、「MEG X870E ACE MAX」、「MPG X870I EDGE TI EVO WIFI」、および 「PRO X870E-S EVO WIFI」 の3機種を、2026年2月13日（金）より発売すると発表しました。プレスリリースは2026年2月6日 11時00分付で公開されています。

今回の新製品群では、MSIのMAX / EVOシリーズマザーボード共通の特徴として、大容量64MBのBIOS ROMを搭載しており、今後登場予定の次世代CPUに対しても対応できる余裕を持たせています。さらに、MAXシリーズには外部クロックジェネレーター「OC ENGINE」を装備し、CPUベースクロック（BCLK）のオーバークロックによってゲームパフォーマンスを最大で15％向上させることが可能です（ゲームタイトルや解像度、PC構成によって異なります）。

発表元

エムエスアイコンピュータージャパン株式会社

プレスリリース日時

2026年2月6日 11時00分

発売日

2026年2月13日（金）

各モデルの概要と価格 — ハイエンドからスタンダードまでの設計思想

3モデルはターゲット層とフォームファクタに応じて差異を持たせた設計です。ハイエンドゲーミング志向の「MEG X870E ACE MAX」、コンパクトかつ高性能を目指したMini-ITX「MPG X870I EDGE TI EVO WIFI」、汎用性を重視したスタンダードモデル「PRO X870E-S EVO WIFI」がラインナップされています。

各製品は価格も明示されており、ハイエンドのMEGが税込139,800円、Mini-ITXのMPGが税込62,980円、スタンダードのPROが税込39,980円です。それぞれ公式製品ページのURLも公開されています。

• MEG X870E ACE MAX：税込139,800円／製品ページ：https://jp.msi.com/Motherboard/MEG-X870E-ACE-MAX
• MPG X870I EDGE TI EVO WIFI：税込62,980円／製品ページ：https://jp.msi.com/Motherboard/MPG-X870I-EDGE-TI-EVO-WIFI
• PRO X870E-S EVO WIFI：税込39,980円／製品ページ：https://jp.msi.com/Motherboard/PRO-X870E-S-EVO-WIFI

MEG X870E ACE MAX の詳細設計と特徴

MEG X870E ACE MAXは、金色の装飾とイルミネーションを組み合わせた高級感あるデザインを特徴とするハイエンドゲーミングモデルです。高負荷環境での安定性と冷却性能、そして拡張性を重視した構成が採られています。

電源部は18+2+1フェーズ構成、110A SPS対応の堅牢な回路で、最新CPUの高い消費電力にも対応します。VRM放熱に関してはフィン形状のヒートシンクを採用し、従来比で50％の放熱性能向上を実現。さらに、2本のヒートパイプをクロスさせて熱伝導を最大化するダイレクトタッチクロスヒートパイプでVRMヒートシンクを接続し、高負荷時でも安定性を確保します。

• メタルバックプレート装備：基板保護とサーマルパッド経由でVRM放熱を実現
• ネットワーク：10G LAN + 5G LAN + Wi-Fi 7
• M.2扱い：EZ M.2 Clip II & EZ Magnetic M.2 Shield Frozr IIにより、ねじ不要でM.2の脱着が可能
• 外部接続：USB4ポートx2（40Gbps、DP Altモード対応）

MPG X870I EDGE TI EVO WIFI の詳細設計と特徴

MPG X870I EDGE TI EVO WIFIは、ヒートシンク、PCB、コネクタをホワイト＆シルバーで統一した外観を採用したハイエンドMini-ITXモデルです。省スペースでありながら高性能を維持するための工夫が各所に見られます。

電源回路は8+2+1フェーズ、110A SPS対応で、Mini-ITXながら最新CPUの性能を引き出す設計です。VRMヒートシンクには小型のダブルボールベアリングファンを内蔵し、限られた筐体内でも電源回路を強力に冷却可能としています。

• 付属の5-in-1 XPANDERカードによりUSBポートやM.2スロットを増設可能、最大3基のM.2 SSDを搭載できる拡張性
• ネットワーク：5G LAN + Wi-Fi 7
• M.2ヒートシンク：EZ M.2 Shield Frozr IIでねじ不要の脱着
• 外部接続：Thunderbolt3互換のUSB4ポートx2によるドッキングステーション対応

PRO X870E-S EVO WIFI の詳細設計と特徴

PRO X870E-S EVO WIFIは、黒基板にホワイトシルバーのヒートシンクを組み合わせ、ホワイト／ブラックどちらの構成にも合わせやすい汎用性の高いスタンダードモデルです。価格を抑えつつも必要な機能を確保した作りです。

電源回路は12+2+1フェーズ、60A SPS対応で、安定した動作を維持します。VRM冷却にはリアI/Oパネルまで延長された大型ヒートシンクを採用し、放熱面での配慮がなされています。加えて、グラフィックスカードの固定クリップを大型化したEZ PCIE Clip IIにより、カードの取り外しが容易になっています。

• ネットワーク：5G LAN + Wi-Fi 7
• M.2：EZ M.2 Clip II & EZ M.2 Shield Frozr IIでねじ不要の脱着
• 外部接続：USB4ポート（40Gbps、DP Altモードにより映像出力可能）

共通の技術要素と実用面でのメリット

3機種に共通する重要ポイントとして、まずBIOSストレージに64MBの大容量ROMを搭載している点があります。これにより今後リリースされる可能性のある次世代CPUに対してもBIOS更新に余裕があり、互換性の確保が期待できます。

また、ネットワーク面ではいずれのモデルもWi‑Fi 7を搭載し、高速無線通信が可能です。さらに有線ではMEGのみ10G LANを備え、MPGとPROは5G LANを備える構成となっており、用途に応じた帯域確保が行えます。

1. BIOSの将来性：64MB BIOS ROMで今後のCPU世代にも対応可能
2. 拡張性：USB4ポートやXPANDERカード（MPG）など、外部デバイスとの接続性を強化
3. 冷却設計：フィン形状のヒートシンク、クロスヒートパイプ、内蔵ファンなど多層的に冷却性能を向上
4. メンテナンス性：EZ M.2 Clip/ShieldやEZ PCIE Clip IIにより、工具を使わずにデバイス脱着が可能

MSIの立ち位置と製品哲学

MSIは「真のゲーミング（True Gaming）」ブランドとしてゲーミングおよびeSports市場での信頼を獲得してきたメーカーです。デザインの革新性や性能追求、技術革新を基本方針とし、ゲーマーのニーズを反映した製品を投入しています。

今回のX870E/X870シリーズもその方針に沿っており、ハイエンドからスタンダードまでのラインナップにより幅広いユーザー層に訴求する設計が行われています。なお、本プレスリリースに掲載された技術、画像、テキスト等の権利はすべてMSIに帰属し、予告なく内容が変更される場合があることが明記されています。

製品情報の要点まとめ（仕様一覧）

以下の表は、本記事で紹介した3製品の主要仕様、価格、URLなどを整理して示したものです。比較のために代表的な仕様を抽出しています。

表には電源段数やSPS対応アンペア数、ネットワーク、M.2の取り扱い、USB4のポート数と機能、公式製品ページへのリンク、発売日およびプレスリリース日時を反映しています。各モデルは用途に応じた差別化が明確であり、ハイエンド志向からコンパクト構成、コストパフォーマンス重視まで選択肢が用意されています。

以上が、MSIによるX870E/X870チップセット搭載マザーボード3機種の発表内容の整理です。掲載した価格、発売日、技術仕様、製品ページのURLはプレスリリースに基づく情報であり、今後変更される可能性があります。