2月27日発売：MSI X870E MAXのGODLIKEとTOMAHAWK

MSIが示した次世代AM5対応のロードマップと発売スケジュール

エムエスアイコンピュータージャパン株式会社は、AMD Ryzen™ 9000シリーズプロセッサーに対応するX870Eチップセット搭載の新型マザーボード2機種を、2026年2月27日（金）より発売すると発表しました。発表日時は2026年2月25日11時00分で、販売開始日と合わせて公表されています。

今回の製品はMSIの「MAXシリーズ」として展開され、マザーボード本体に3年保証が付帯し、さらにCPUソケットのピン折れについては6ヶ月間の保証が付く点が明記されています。MSIが強調するポイントは、将来登場する次世代AM5 CPUにも対応可能な設計と、ユーザーの組み立てや運用を考慮した実用的な機能群です。

共通の技術的な柱として、MSI MAXシリーズは大容量の64MB BIOS ROMを搭載することで将来のCPU対応を見据えた余裕を確保しています。さらに外部クロックジェネレーターであるOC ENGINEを搭載し、GPUやSSDなど他デバイスに影響を与えずにCPUのベースクロックを微調整可能とする設計が盛り込まれています。MSIはこのOC ENGINEにより最大で15%のゲーム性能向上をうたっていますが、実際の向上幅はゲームタイトルや解像度、PC構成によって異なると注記しています。

MEG X870E GODLIKE MAX — フラッグシップにふさわしい装備

最上位となる「MEG X870E GODLIKE MAX」は、フラッグシップモデルとして最新の機能を余すところなく搭載しています。店頭想定税込価格は229,980円で、製品ページは https://jp.msi.com/Motherboard/MEG-X870E-GODLIKE-MAX に掲載されています。

このモデルの狙いは、単なる性能追求にとどまらずユーザーの運用性と拡張性を両立させる点にあります。基板上のデバッグやシステム情報を可視化するための3.99インチフルカラー液晶「Dynamic Dashboard III」を搭載しており、CPU温度やデバッグ情報の表示、ミュージックプレーヤー機能など多用途に使えます。

主な仕様と装備

技術的な要点を整理すると、フラッグシップとして妥協のない電源回路や高速インターフェイスを備えています。以下の機能は特に注目に値します。

• 電源回路：24+2+1フェーズ、110A SPS対応の堅牢な電源設計で最新CPUの性能を引き出す構成。
• M.2増設：PCIe 5.0対応のM.2 SSDをスライド方式で増設可能な専用拡張カード「M.2 XPANDER-Z SLIDER GEN5」が付属し、オンボードと合わせて最大7基のM.2 SSD搭載が可能。
• ネットワーク：10G LAN + 5G LAN + Wi‑Fi 7の組み合わせで高速・低遅延の通信を実現。
• 取り外し・作業性：トグルボタンでグラフィックスカードを取り外せる「EZ PCIe Release」、ツールレスでM.2を扱える「EZ M.2 Clip II」や「EZ Magnetic M.2 Shield Frozr II」を搭載。
• USB4：最大40Gbpsの高速転送とDisplayPort Alt Modeによる映像出力をサポートするUSB4ポートを2基搭載。
• BIOS：64MB BIOS ROM搭載で次世代AM5 CPUに対応可能。

加えて、GODLIKE専用の「EZ Link」設計によりケース背面でのファンやARGB接続が容易になり、ケーブルマネジメントを簡略化してPC内部の外観をすっきりまとめられる点が特徴です。

MAG X870E TOMAHAWK MAX WIFI — 実用性を重視したメインストリーム

「MAG X870E TOMAHAWK MAX WIFI」は、LED装飾を排したブラック基調の質実剛健なデザインで、メインストリームのゲーミングユーザーや初めて自作するユーザーを意識したモデルです。店頭想定税込価格は59,980円で、製品ページは https://jp.msi.com/Motherboard/MAG-X870E-TOMAHAWK-MAX-WIFI に掲載されています。

設計は「作業のしやすさ」と「堅牢な動作」を重視しており、MSI独自のEZ DIY設計を盛り込むことで、PC自作経験が浅いユーザーでも取り扱いやすいよう配慮されています。

主な仕様と装備

プレスリリースでは電源周りについて「14+2+1フェーズ 80A SPS対応」と表記される一方、本文中では「合計17フェーズ 80A SPS採用」との表現もあり、いずれも堅牢な電源回路であることを強調しています。その他の主要機能は次のとおりです。

• 電源回路：14+2+1フェーズ（表記上は合計17フェーズ）で80A SPS対応、ハイエンドCPUの性能を引き出す設計。
• 冷却：リアI/Oパネルまで拡張された大型VRMヒートシンクを搭載し、VRMの冷却性能を高めてシステムの安定性を維持。
• ネットワーク：5G LAN + Wi‑Fi 7により高速通信をサポート。
• 作業性：ねじ不要でM.2の脱着ができるEZ M.2 Clip IIとEZ M.2 Shield Frozr II、グラフィックスカードのロックを解除するEZ PCIe Releaseを装備。
• USB4：USB4 Type‑Cポートを搭載し、40Gbpsの転送速度とDisplayPort Alt Modeによる映像出力に対応。
• BIOS：64MB BIOS ROM搭載で将来のAM5世代CPUに対応可能。
• その他：プリインストールIOシールドを装備し、組み立てのしやすさに配慮。

デザイン面では基板上のLED装飾を省き、黒を基調とした外観に統一している点が明確に打ち出されています。機能面ではGODLIKEほどの拡張性はないものの、堅実な電源回路と十分なインターフェイスを備えたコストパフォーマンスに優れる構成です。

共通ポイントと補足情報の整理

両製品に共通する重要なポイントを整理します。MSI MAXシリーズとしての設計方針が具現化された部分はいくつかあります。まず、64MBのBIOS ROM搭載により、将来のAM5プラットフォームCPUへ対応する余地を残している点は両製品で共通しています。

また、外部クロックジェネレーターであるOC ENGINEの搭載により、GPUやSSDなど他デバイスへ影響を与えずにCPUベースクロックを調整できる仕組みが採用されています。MSIはこの機能により「最大で15%のゲーム性能向上」を想定していますが、実際の効果は使用環境により変動する旨が注記されています。

保証

マザーボード本体は3年保証。CPUソケットのピン折れに関しては6ヶ月保証。

発売日

2026年2月27日（金）発売。

発表日

2026年2月25日 11時00分（エムエスアイコンピュータージャパン発表）。

価格（税別ではなく税込）

MEG X870E GODLIKE MAX：税込229,980円、MAG X870E TOMAHAWK MAX WIFI：税込59,980円。

以上はエムエスアイコンピュータージャパン株式会社が2026年2月25日に公表したプレスリリースに基づく内容の整理です。MSIは自社の製品・技術について、ゲーミングやクリエイティブ用途を念頭に置いた高性能かつ実用的な機能を搭載する方針を示しており、今回の2製品はその方針を反映したラインナップとなっています。技術仕様や価格、発売日に関する情報はリリース時点のもので、内容は予告なしに変更されることがある旨の注記も付記されています。