2024年12月11日、半導体技術のZoomセミナーで最新動向を学ぶ機会

AndTechによるZoomセミナーの開催について

株式会社AndTechは、2024年12月11日（水）に「先端半導体デバイスにおけるCu/Low-k多層配線技術、および2.5D/3Dデバイス集積化技術の基礎から最新動向と今後の課題」というテーマのZoomセミナーを開催することを発表しました。このセミナーは、名古屋大学の柴田英毅客員教授が講師を務め、半導体技術の最前線に関する知見を提供します。

本セミナーは、先端半導体デバイスにおける重要な技術課題について、数式を極力抑えた形で、実務経験に基づくノウハウや具体的な事例を交えながら解説される予定です。参加者は、半導体製造における多層配線技術やデバイス集積化技術の最新動向を学ぶことができ、業界のニーズに応える内容となっています。

セミナーの詳細情報

本セミナーは、以下のような詳細情報で構成されています。

• 開催日時：2024年12月11日（水）10:30-16:30
• 参加費：49,500円（税込）
• 配信形式：Zoom（お申し込み後にURLを送付）
• 資料配布：電子形式で配布予定
• 詳細URL：こちらからご確認いただけます。

このセミナーでは、先端半導体デバイスに関連する多くの技術的課題について、具体的な解決策を提示することが目指されています。

講師紹介と学べる内容

講師の柴田英毅氏は、名古屋大学未来社会創造機構の客員教授であり、元株式会社東芝の研究開発センター首席技監としても活躍していました。彼の豊富な経験を基に、以下のような知識や技術課題の解決策を学ぶことができます。

• 半導体デバイス技術
• 半導体製造プロセス技術
• 多層配線形成技術
• 三次元デバイス集積化技術
• 材料強度学
• 金属疲労学
• 固体物理学
• 薄膜材料物性学

これらの知識は、半導体デバイスの設計や製造において重要な要素となり、受講者は実務に役立つスキルを習得することが期待されます。

セミナーのプログラム内容

セミナーでは、先端半導体デバイスに関連する多層配線技術やデバイス集積化技術について、以下のようなトピックが取り扱われます。

1. 多層配線技術の役割とスケーリング、材料・構造・プロセスの変遷
2. 微細Cuダマシン配線技術及びPost-Cu配線形成技術の基礎～最新動向
3. 低誘電率(Low-k/Air-Gap)絶縁膜形成技術の基礎～最新動向
4. ウエハ裏面への電源供給配線網(BS-PDN, PowerVia, SPR)の形成技術の最新動向
5. 2.5D/3Dデバイス集積化技術の基礎～最新動向
6. 質疑応答

各トピックでは、具体的な技術的課題や解決策が紹介され、受講者は深い理解を得ることができるでしょう。

株式会社AndTechについて

株式会社AndTechは、神奈川県川崎市に本社を置き、化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、幅広い分野のR&Dを担うクライアントに対して情報提供を行う研究開発支援サービスを提供しています。

同社は、一流の講師陣を揃え、技術講習会・セミナー、講師派遣、出版、コンサルタント派遣、市場動向調査、ビジネスマッチング、事業開発コンサルなど、多岐にわたるサービスを展開しています。クライアントのニーズに応じた効果的な支援を行うことを目指しています。

まとめ

このセミナーは、先端半導体デバイスに関するさまざまな技術的課題を解決するための貴重な機会です。参加者は、最新の技術動向を把握し、実務に役立つ知識を得ることができるでしょう。