2024年10月30日よりiSIM商用化開始、IoTデバイスの未来を切り開く新技術

次世代SIMテクノロジー「iSIM」の商用化について

株式会社ソラコムは、次世代SIMテクノロジーである「iSIM」を商用化し、2024年10月30日よりデータ通信サービス「SORACOM Air for セルラー」に対応するiSIM搭載モジュールを提供開始します。この新しいテクノロジーは、従来のカード型SIMやチップ型SIM（eSIM）に次ぐ第3の形状のSIMとして位置付けられています。

iSIM（Integrated SIM）は、通信モジュールとSIMの機能を一つのチップ（SoC：System-on-Chip）に統合した技術であり、これによりIoTデバイスの設計が簡素化されます。小型化、軽量化、省電力化を実現することができ、さらに通信モジュールとSIMの統合がもたらす利点として、部品調達や物流、保管コストの削減、環境負荷の低減が期待されています。

iSIM対応モジュールの詳細

今回提供されるiSIM搭載セルラー通信モジュールには、Quectel Wireless Solutions Co., Ltd. の「BG773A-GL」と、株式会社村田製作所の「Type 1SC」の2種類があります。これらのモジュールには、グローバルに対応した通信プラン「plan01s」がプリインストールされており、1枚のSIMとソラコムとの契約のみで、世界中のセルラーネットワークをシームレスに利用することが可能です。

さらに、これらのモジュールはSORACOMの「サブスクリプションコンテナ」機能を活用し、OTA（Over The Air）でサブスクリプション「planX3」を追加することができます。この「planX3」は、LPWAN通信（LTE-M、NB-IoT）向けに最適化されており、IoTデバイスの利用シーンに応じた柔軟な対応が可能です。

iSIMモジュールの特長

• 簡素化された設計: iSIMにより、デバイスの設計が簡素化され、開発期間が短縮されます。
• コスト削減: 部品調達や物流、保管コストの削減が期待できます。
• 環境負荷の低減: iSIMの導入により、製造プロセスの効率化が図られ、環境への影響も軽減されます。

iSIM搭載モジュールの提供開始日と価格

iSIM搭載モジュールの提供は2024年10月30日から開始され、以下のような価格設定がされています。

iSIMの評価ボードキットとサポート

iSIMの搭載を検討している方々には、iSIMモジュールを基板に実装することなく、スムーズに評価や検証を進めていただくための評価ボードキットも用意されています。これにより、開発者は早期にiSIMの機能を試すことができ、実際のIoTデバイスにどのように組み込むかを評価しやすくなります。

ソラコムは、IoT活用をさらに身近にするために、お客様やパートナー企業と共に社会やビジネスのイノベーションに貢献していくことを目指しています。

まとめ

次世代SIMテクノロジー「iSIM」の商用化により、IoTデバイスの設計や運用が大きく変わることが期待されます。iSIM搭載モジュールの提供開始により、企業はグローバルな通信環境をより簡単に利用できるようになり、さまざまな産業でのIoTの活用が促進されるでしょう。

このように、iSIMはIoTデバイスの未来を切り開く重要な技術であり、今後の展開に注目が集まります。