4月25日開催、AndTechによる先端半導体Zoomセミナーで最新技術を学ぶ機会

AndTechが開催するZoomセミナーの概要

2025年4月25日（金）、株式会社AndTechは「先端半導体パッケージング技術に向けたハイブリッドボンディング・接合技術と周辺部材の開発」というテーマの下、Zoomセミナーを開催します。このセミナーでは、半導体パッケージング技術に関する最新の研究成果や技術動向を専門家が解説します。

講師には、横浜国立大学の井上史大准教授、三井化学の研究開発本部の担当者、三菱マテリアルの中川卓眞氏、リンテックの田久真也氏が参加し、それぞれの専門分野からの視点で講演を行います。

セミナーの詳細情報

本セミナーは、2025年4月25日13:00から17:35までの間に開催され、参加費は60,500円（税込）です。参加者には、電子形式で資料が配布される予定です。セミナーの詳細は以下のURLから確認できます。

• 開催日時：2025年4月25日（金） 13:00-17:35
• 参加費：60,500円（税込）
• WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）
• 詳細URL：こちらをクリック

セミナー講義の構成

セミナーは以下の4つの部構成で行われます。それぞれの部では、最新の技術動向や開発状況について詳しく解説されます。

1. 第1部：次世代パッケージング技術に向けたハイブリッド接合技術開発の現状と今後
   講師：横浜国立大学 准教授 井上史大氏
2. 第2部：ポリマー/Cuハイブリッド接合の低温化に向けた新規接着材料の開発
   講師：三井化学株式会社 研究開発本部 ご担当者
3. 第3部：ナノポーラス Cu 構造による Cu-Cu 接合に向けた検討
   講師：三菱マテリアル株式会社 三田工場 技術開発室 中川卓眞氏
4. 第4部：半導体パッケージ製造プロセス向け 新テープの開発とハイブリッド・ボンディング対応
   講師：リンテック株式会社 次世代技術革新室 田久真也氏

学べる知識と技術課題の解決

このセミナーでは、受講者が得られる知識や解決できる技術課題についても触れられます。具体的には、以下のような内容が取り上げられます。

• SnAgめっき及びはんだ接合プロセス
• Cu接合技術
• 電気めっきの基礎
• ナノポーラスCu構造と接合

これらの内容は、半導体業界における最新の技術動向に基づいており、参加者は実践的な知識を習得することができます。

株式会社AndTechについて

株式会社AndTechは、化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、幅広い分野のR&Dを支援する企業です。クライアントのニーズに応じた情報提供や技術講習会などを行っており、専門性の高い講師陣を揃えています。

具体的なサービス内容としては、技術講習会・セミナーの開催、講師派遣、出版、コンサルタント派遣、市場動向調査、ビジネスマッチング、事業開発コンサルなど多岐にわたります。これにより、クライアントが新規事業領域や市場に進出するための効果的な支援を提供しています。

セミナーのまとめ

今回のセミナーでは、先端半導体パッケージング技術に関する重要なテーマが取り上げられ、業界の第一人者からの貴重な知見が得られます。参加者は、ハイブリッドボンディング技術や新しい接合技術について深く学ぶことができ、今後の技術開発に向けたヒントを得ることができるでしょう。

このように、AndTechが提供するセミナーは、半導体業界の最新技術に触れる貴重な機会となるでしょう。興味のある方は、ぜひ詳細を確認し、参加を検討してみてください。