4月18日開催！AndTechのZoomセミナーで学ぶ半導体デバイス製造とCMP技術

AndTechが開催するZoomセミナーの概要

株式会社AndTechは、2025年4月18日(金)に「半導体デバイス製造工程・CMPの基礎と後工程への適用課題」というテーマで、Zoomを利用したWEBオンラインセミナーを開催することを発表しました。このセミナーでは、半導体デバイス製造に関する基礎知識や、CMP（Chemical Mechanical Planarization）技術の重要性、さらにはその後工程への適用課題について詳しく解説されます。

講師には、株式会社ISTLの代表取締役である礒部晶氏が登壇し、豊富な経験に基づいた専門的な知識を提供します。半導体業界の最前線での課題解決に向けた貴重な情報を得る機会となります。

セミナー詳細情報

本セミナーの具体的な情報は以下の通りです。

• 開催日時：2025年4月18日(金) 13:30-17:30
• 参加費：45,100円（税込）
• 配布形式：電子資料
• 開催形式：ZoomによるWEB配信
• 申し込みURL：こちら

参加者は申し込み後に、ZoomのURLが送付される仕組みになっています。

セミナー内容の構成

本セミナーでは、CMPに関する多岐にわたるトピックが取り上げられます。以下にその内容を示します。

1. CMPの理論
   • 材料除去メカニズム
   • 平坦化メカニズム
2. CMPに用いられる装置
   • 装置構成の変遷と研磨方式
   • ヘッドの変遷
3. CMPに用いられる消耗材料
   • 研磨パッドの基礎
   • スラリーの基礎
   • ドレッサーの基礎
4. CMPの応用工程
   • 半導体製造工程（ILD、STI、W、Cu、トランジスタ周り）
5. 評価方法
   • パッドの評価方法
   • スラリーの評価方法
   • ドレッサーの評価方法
6. パッケージ技術の概要
   • パッケージ技術の変遷
   • パッケージ製造の要素技術
   • 先端パッケージ構造
7. 先端パッケージ技術とCMP
   • インターポーザー
   • TSV
   • ハイブリッドボンディング

このように、CMPに関連する幅広い知識を深めることができる内容となっています。

株式会社AndTechの紹介

株式会社AndTechは、神奈川県川崎市に本社を置き、化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、様々な分野のR&Dを支援するサービスを提供しています。特に、技術講習会やセミナー、講師派遣、出版、コンサルタント派遣など多岐にわたるサービスを展開し、クライアントのニーズに応じた情報提供を行っています。

また、AndTechでは月に多数のWEB講座セミナーを開催しており、最新の技術情報を学ぶ機会を提供しています。詳細は公式サイトにて確認できます。

セミナーの重要性と今後の展望

このセミナーは、半導体製造工程におけるCMP技術の理解を深めるための重要な機会です。ムーアの法則の限界が指摘される中、デバイス構造の3次元化が進んでおり、その過程でCMP工程の重要性が増しています。半導体業界の技術者や研究者にとって、CMPとパッケージ技術の基礎を理解することは、今後の技術開発において欠かせない要素となるでしょう。

セミナーでは、CMPとパッケージ技術の基礎に加え、先端パッケージに求められるCMP技術やその動向についても触れられるため、参加者は最新の技術トレンドを把握することができます。

このように、AndTechが提供するセミナーは、半導体デバイス製造に関心のある方々にとって、非常に有益な情報を提供する場となるでしょう。セミナー参加を通じて、最新の技術情報を得ることが期待されます。