7月25日開催｜AndTechのパワー半導体放熱対策Zoomセミナー

AndTechが開催するZoomセミナーの概要

2025年7月25日（金）に、株式会社AndTechが主催するZoomセミナー「パワー半導体の発熱対策と高放熱材料の開発・応用展開」が開催される。このセミナーは、パワー半導体に関連する発熱問題や高放熱材料の開発、応用について、専門家による講演を通じて深く学ぶことができる機会である。

参加費は49,500円（税込）で、電子資料が配布される。セミナーは11:00から16:00まで行われ、Zoomを利用したライブ配信形式で提供される。詳細な情報は公式サイトに掲載されている。

セミナーのプログラム内容

本セミナーは、以下の3部構成で行われる。

1. 第1部: 半導体の発熱メカニズムおよび熱設計・放熱材料の使用の考え方
   講師: 足利大学 工学部 創生工学科 電気電子分野 教授 西 剛伺氏
2. 第2部: パワー半導体モジュールの熱マネジメントと高放熱材料
   講師: 株式会社レゾナック 先端融合研究所 パワーモジュールインテグレーションセンター 副センター長 小野 雄大氏
3. 第3部: 半導体パッケージ周辺高放熱材料用の液晶性/結晶性化合物の開発
   講師: JNC石油化学株式会社 未来技術研究所 先端技術探索2グループ グループサブリーダー 藤原 武氏

各部では、パワー半導体の発熱メカニズムや熱設計の基礎知識、パワー半導体モジュールの熱マネジメント手法、さらに液晶性および結晶性化合物の開発に関する最新の研究成果が紹介される。

第1部: 半導体の発熱メカニズム

このセッションでは、パワー半導体の構造や発熱メカニズム、伝熱経路の種類と主な放熱機構について解説される。具体的には、以下のような内容が取り上げられる。

• 半導体パッケージの構造と発熱メカニズム
• 半導体の伝熱経路と主な放熱機構
• 温度予測手法や伝熱経路のボトルネック把握手法

これにより、参加者は半導体の熱設計に関する基礎知識を身につけることができる。

第2部: パワー半導体モジュールの熱マネジメント

レゾナックの小野氏は、xEV駆動用パワー半導体モジュール市場の出力密度向上トレンドについて説明し、放熱特性や信頼性試験に関する最新の取り組みを紹介する。特に、焼結銅ペーストや封止材、内部コーティング材などの高放熱材料の適用技術が具体的に紹介される予定である。

第3部: 高放熱材料用の液晶性/結晶性化合物の開発

JNCの藤原氏は、液晶性化合物の開発とその応用について解説する。特に、重合性液晶化合物の高熱伝導材料や低誘電材料への応用に関する情報が提供される。これにより、参加者は高熱伝導樹脂の開発トレンドや評価技術についての理解を深めることができる。

セミナー参加のメリット

本セミナーに参加することで、以下のような知識や技術課題の解決が期待できる。

• 半導体の熱設計に関する基礎知識
• 半導体パッケージの構成と熱の流れ
• 熱回路網を用いた温度予測方法
• 高放熱材料の性能や適用技術
• 液晶性/結晶性樹脂の高放熱樹脂への適用

これらの知識は、今後の技術開発や研究において非常に有用である。

株式会社AndTechの紹介

株式会社AndTechは、化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギーなど多岐にわたる分野のR&Dを支援する企業である。技術講習会やセミナー、講師派遣、コンサルティングサービスなどを提供し、クライアントのニーズに応じた情報提供を行っている。

まとめ

2025年7月25日に開催されるAndTechのZoomセミナーでは、パワー半導体の発熱対策や高放熱材料の開発に関する専門的な知識が得られる貴重な機会である。以下にセミナーの概要をまとめる。

このセミナーに参加することで、パワー半導体に関する最新の知識を習得し、技術課題の解決に向けた具体的なアプローチを学ぶことができる。