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3/10開幕|第2回 製造現場DX展が幕張に集結

製造現場DX展2027

開催期間:3月10日〜3月12日

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製造現場DX展2027
いつ開催するの?
会期は2027年3月10日〜12日、会場は幕張メッセ展示ホール7・8で各日10:00〜17:00に開かれます。出展募集は公式サイトで開始済みです。
どんな企業が出展できるの?
製造現場のDXに寄与する企業が対象です。IoT・見える化、生成AI、フィジカルAI、自動化、品質管理や購買・バックオフィス系のソリューションを持つ企業が応募できます。

次世代の製造現場をつくる「実践的なDX」がテーマに

産経新聞社は、製造業の現場課題に対して具体的な解決策を示す展示会として「第2回 製造現場DX展」を企画し、2027年3月10日(水)から3日間、幕張メッセ(千葉市美浜区)で開催します。報道発表は産経新聞社(東京都千代田区、社長・羽成哲郎)より2026年8月7日 10時10分付で行われ、出展企業の募集が開始されました。

本展は、深刻化する人手不足や技術継承といった製造業のコア課題に対応し、スマートファクトリー化を現場レベルで進めることを目的とした展示会です。現場のペーパーレス化、見える化を支えるIoTシステム、熟練者のノウハウを資産化する生成AI、現実空間のデータを解析して自動化・最適化を推進するフィジカルAIなど、実務に直結する技術・製品が集まります。

展示で提示される主な技術領域

展示会は「実践的なDX」をキーワードに、現場での導入・運用を見据えたソリューションに焦点を当てます。企業は自社の課題解決につながる製品やサービスの導入候補を検討する場として活用できます。

  • IoT・見える化: センサーデータの収集・可視化、ライン監視、遠隔モニタリング
  • 生成AI・ナレッジ化: 熟練者の技術継承、作業マニュアルの自動生成、QA支援
  • フィジカルAI: 画像解析やセンサ融合による現場解析、ロボット制御との連携
  • 自動化ソリューション: 自動搬送、ロボティクス、工程最適化
  • バックオフィス系: 人事・労務、購買・受発注、請求処理のデジタル化

開催概要と実務的な運営情報

正式名称は「第2回 製造現場DX展」。会期は2027年3月10日(水)から3月12日(金)まで、開催時間は各日10:00~17:00です。会場は幕張メッセ(千葉市美浜区中瀬2-1)で、展示ホール7・8を使用する予定とされています。

主催は産経新聞社。会場では製造現場に直結するソリューションが出展されるほか、他の専門展示会との同時開催により、産業横断的なマッチングの機会が提供されます。公式の出展案内および申し込み手続きは専用サイトで受け付けられます。

展示会名
第2回 製造現場DX展
会期
2027年3月10日(水)~3月12日(金) 10:00~17:00
会場
幕張メッセ(千葉市美浜区中瀬2-1) 展示ホール7・8(予定)
主催
産経新聞社
同時開催
Grinding Technology Japan(GTJ)2027、先進パワー半導体ウエハ加工技術展2027

出展の申込や詳細なブース仕様、出展要件は公開された公式ページで確認する必要があります。関連情報は次のURLで案内されています。

https://www.sankei.com/special_tieup/exhibit_dx_manufacturing/

出展対象分野と求められるソリューションの具体例

出展対象は製造現場に関わる幅広い分野で、現場業務のデジタル化や自動化、品質・保守・購買・営業・バックオフィス領域までをカバーします。各分野で期待される製品・サービスの具体例が明示されていますので、出展を検討する企業は自社の提供価値が当てはまるかを確認してください。

以下の一覧はプレスリリースで挙げられた出展対象のカテゴリと、それぞれに含まれる代表的なソリューションを整理したものです。すべてのカテゴリが展示会の募集対象として掲示されています。

  • 生産・設計

    • フィジカルAIソリューション(ロボット制御・自動搬送)
    • ペーパレス化・生産・品質管理システム
    • 設計システム、デジタルツイン関連システム
  • 保守・メンテナンス

    • フィジカルAI(画像・センサによる現場解析)
    • 設備管理システム、検査・検品システム
    • 予知保全・点検システム
  • 調達・購買・見積

    • 購買管理システム、見積システム
    • 受発注プラットフォーム、電子印鑑システム
  • 営業・マーケティング

    • SFA・CRM、顧客・名刺管理システム
    • MAツール、セールスイネーブルメントツール
  • バックオフィス

    • 人事・労務管理システム、請求書発行システム
    • 法務・知財管理システム、マニュアル作成ツール

出展申し込み方法と締め切り、問い合わせ先

出展希望の企業は公式サイトから申し込み手続きを行う必要があります。申込締め切りは2026年11月13日(金)18:00までと定められており、期限厳守での処理が求められます。出展枠やブース仕様、出展費用の詳細は公式ページで確認のうえ、必要書類を提出してください。

問い合わせや出展に関する事務局連絡先は以下の通りです。出展内容の適合性や出展ゾーンの相談は事前に事務局へ確認すると手続きがスムーズになります。

  1. 公式サイト: https://www.sankei.com/special_tieup/exhibit_dx_manufacturing/
  2. 申し込み締め切り: 2026年11月13日(金)18:00
  3. 問い合わせ: 「産経新聞 製造現場DX展」事務局
  4. 事務局メール: ml.convention.div@sankei.co.jp

同時開催の展示会として「Grinding Technology Japan(GTJ)2027」と「先進パワー半導体ウエハ加工技術展2027」が予定されており、半導体関連やグラインディング技術に関心を持つ来場者との接点も期待できます。

申込時の留意点

申込に際しては、出展物の内容が「製造現場のDX」に寄与する具体性を伴っていることが重要です。展示の企画内容、デモ実施の計画、来場者に対する提案の方向性を明確にすることで、審査やゾーニングがスムーズになります。

また、同時開催展との相乗効果を狙う出展配置や、ブースでの実演・ハンズオンを行う場合の電源・搬入要件など、運営側が指定する規程に従って準備してください。

第2回 製造現場DX展:要点のまとめ
項目 内容
展示会名 第2回 製造現場DX展
主催 産経新聞社(東京都千代田区、社長・羽成哲郎)
報道発表日 2026年8月7日 10時10分
会期 2027年3月10日(水)~3月12日(金) 10:00~17:00
会場 幕張メッセ(千葉市美浜区中瀬2-1) 展示ホール7・8(予定)
出展対象 生産・設計、保守・メンテナンス、調達・購買・見積、営業・マーケティング、バックオフィス等のDX関連ソリューション
同時開催 Grinding Technology Japan(GTJ)2027、先進パワー半導体ウエハ加工技術展2027
申込締切 2026年11月13日(金)18:00
申込・公式案内 https://www.sankei.com/special_tieup/exhibit_dx_manufacturing/
問い合わせ先 「産経新聞 製造現場DX展」事務局(メール: ml.convention.div@sankei.co.jp)

上記はプレスリリースに基づく開催情報の整理です。出展を検討する企業は、公式サイトで最新の募集要項や出展規程を確認し、締め切りまでに必要な手続きを完了してください。