2025年1月27日開催！AndTechセミナーで学ぶ半導体デバイスパッケージの最新技術

AndTechセミナーの概要

2025年1月27日（月）に、株式会社AndTechが主催するセミナー「システムレベルの性能向上へ拡張する半導体デバイスパッケージの役割」が開催されます。このセミナーでは、パネルレベルパッケージ（PLP）やシリコン／有機／ガラスインタポーザー、シリコンブリッジ、FanOutパッケージなど、最先端の半導体デバイスパッケージに関する知識を深めることができます。

本セミナーは、特に半導体の製造工程における課題解決に向けた内容が中心となっており、参加者は最新の技術動向を学ぶことができます。

セミナーの詳細情報

セミナーの詳細は以下の通りです。

• 開催日時：2025年01月27日（月） 13:30-17:30
• 参加費：45,100円（税込）
• 開催形式：Zoomによるライブ配信
• 資料配布：電子形式での配布予定
• 申し込みURL：こちら

参加者はお申し込み後にZoomのURLを受け取ることができ、オンラインでの参加が可能です。

講師と講演内容

本セミナーの講師は、神奈川工科大学 工学部・電気電子情報工学科の非常勤講師である江澤 弘和氏です。江澤氏は、半導体デバイスの高性能化に関する豊富な知識と経験を有しており、参加者に対して専門的な視点からの解説を行います。

セミナーでは、以下の内容が予定されています。

1. 最近の半導体デバイスパッケージの動向
2. 中間領域プロセス技術の進展
3. 三次元集積化プロセスの基礎
4. Fan-Out型パッケージプロセスの基礎
5. 今後の開発動向及び市場動向

特に、半導体デバイス製造の前工程から後工程、パッケージ基板に至る配線階層を横断する視点からのパッケージ開発について議論される予定です。

半導体デバイスパッケージの重要性

半導体デバイスの高性能化は、様々な産業分野で新たな需要を生み出しています。特にAI開発が進む中で、チップレベルの性能向上だけでなく、システムレベルでの性能向上が求められています。

以下のような技術が重要視されています：

• レティクル限界サイズを超えた半導体チップの連結
• 広帯域メモリ（HBM）の搭載
• パネルレベルパッケージ（PLP）の高品位化

これらの技術は、半導体デバイスの性能を最大限に引き出すために不可欠です。

AndTechのサービスについて

株式会社AndTechは、化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、幅広い分野のR&Dを支援するサービスを提供しています。特に、技術講習会やセミナー、講師派遣、出版、コンサルタント派遣など、様々な形でクライアントのニーズに応えています。

AndTechのサービスは、以下のような分野にわたります：

AndTechは、クライアントの声に耳を傾け、新規事業領域や市場への進出を支援しています。

まとめ

2025年1月27日に開催されるAndTechセミナーは、半導体デバイスパッケージの最新技術に関する貴重な情報を提供する場となります。参加者は、江澤 弘和氏の講義を通じて、半導体デバイス製造の全体像を理解し、技術課題の解決に向けた知識を得ることができます。

以下に本セミナーの重要な情報をまとめます：

このセミナーは、半導体業界における技術革新を追求する方々にとって、非常に有意義な機会となることでしょう。