AI時代のデータセンター熱問題対策セミナー、4月17日Zoom開催

AI時代のデータセンターが抱える熱問題に関するZoomセミナーの開催

株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山正夫）は、2025年4月17日（木）に「AI時代のデータセンターが抱える熱問題の現状・課題と冷却技術による対策動向および今後の展望」というテーマでZoomセミナーを開催することを発表しました。このセミナーは、データセンターにおける熱問題に焦点を当て、最新の冷却技術やその課題について深く学ぶ機会を提供します。

本セミナーの講師には、株式会社LXスタイルの代表取締役である杉田正氏を迎え、データセンターにおける熱管理の重要性や、冷却システムの基礎から最新動向までを解説します。データセンターは、現代のIT社会において不可欠なインフラであり、サーバーの性能向上や小型高密度化、そして生成AIの普及に伴い、熱の発生や消費電力の増加が問題となっています。

セミナーの詳細情報

このセミナーは、以下の詳細に基づいて実施されます。

• 開催日時：2025年4月17日（木） 13:30-17:30
• 参加費：45,100円（税込）
• 配布資料：電子形式での資料配布予定
• WEB配信形式：Zoom（お申し込み後にURLを送付）
• 詳細リンク：こちらから

セミナーはライブ配信形式で行われ、参加者は自宅やオフィスから参加可能です。最新の冷却技術やデータセンターの課題に関心のある方々にとって、非常に有意義な内容となっています。

セミナー内容の構成

本セミナーでは、以下のような内容が予定されています。

1. データセンター熱処理入門
2. データセンター省エネ技術
   • LLM「Large Language Model（大規模言語モデル）」構築に必須な省エネデータセンター構築技術
   • CPUクーラー：CPU・GPU・パッケージ構成とクーラー
   • メモリの耐熱温度や放熱材料・システム（ファン・放熱器・ヒートパイプ・伝熱材料・冷却水・排熱水）
   • ColdPlate式の特徴と課題
   • 液浸冷却の特徴と課題
   • AI時代のデータセンター　キャンパス型DC-AI仕様
   • PUE（電力使用効率）と設計とコスト
   • フリークーリング省エネ設計例
   • 動力を使わない排熱
   • サーバ設計からデータセンタ設計へ
   • 外気導入とMetaの間接外気導入
   • 空調効率とキャッピング
   • サーバ室CFD（数値流体力学）
   • 産総研GreenITプロジェクトとDLC（直接液体冷却）サーバ
   • 空冷と水冷のハイブリッド排熱
3. 高密度データセンター対応技術

このように、多岐にわたるテーマが用意されており、参加者はデータセンターにおける冷却技術の最新情報を得ることができます。

株式会社AndTechについて

株式会社AndTechは、化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、幅広い分野において研究開発支援サービスを提供しています。クライアントのニーズに応じた情報提供や技術講習会を行い、専門性の高い技術コンサルタントを派遣するなど、多様なサービスを展開しています。

特に、技術講習会やセミナーは毎月多数開催されており、最新の技術動向を学ぶ機会を提供しています。詳細は、公式ウェブサイトにて確認できます。

まとめ

今回のセミナーでは、AI時代におけるデータセンターの熱問題に関する最新の知識と技術を学ぶことができます。データセンターの冷却技術は、今後のITインフラの安定性や省エネ対策において非常に重要な役割を果たします。以下に、本セミナーの要点をまとめます。

このセミナーは、データセンターの冷却に関心のある方々にとって、貴重な学びの場となることでしょう。興味のある方は、ぜひ参加を検討してみてはいかがでしょうか。